随着新能源汽车电驱系统向高集成度、高功率密度、高功能安全方向演进，电机控制器（MCU）已成为整车动力性能的核心。传统物理台架测试存在安全风险高、设备损耗大、极端工况覆盖不足、测试周期长等瓶颈。MCU HIL测试通过构建虚拟验证环境，将传统数月的测试周期压缩至72小时内完成，覆盖80%以上工况，信号级MCU硬件在环（Hardware-in-the-Loop, HIL）可以进行控制策略与算法验证，功率级硬件在环（PHIL）填补了信号级和机械台架测试之间的空白，进行完整控制器功率特性验证。
信号级MCU HIL仿真技术通过实时仿真机运行高精度电机模型、逆变器模型及传感器模型，模拟真实电机的电气特性与动态响应，通过真实I/O接口与待测MCU控制器形成闭环；功率级MCU PHIL在信号级HIL基础上，通过电机模拟器和电池模拟器实现真实功率交互，电机模拟器可根据预设电机参数和工况模拟真实电机的电气端口特性并直接作用于 MCU，实现真实电机及其台架负载的模拟。
产品外观
系统架构
应用场景
| 信号级 &功率级测试场景综合对比表 | ||
|---|---|---|
| 测试层级 | 测试类别 | 测试内容 |
| 信号级 HIL | 传感器信号采集验证 | 相电流传感器、母线电压、电机温度、旋变/霍尔位置传感器 |
| 信号级 HIL | 控制算法验证 | 转速模式、转矩模式、MTPA最大转矩电流比、弱磁控制 |
| 信号级 HIL | 故障诊断测试 | 转速故障、过温、过流、传感器信号丢失 |
| 信号级 HIL | 三电联调测试 | VCU/BMS/MCU协同控制策略验证 |
| 功率级 PHIL | 控制算法及功能逻辑验证 | PI参数匹配、采样滤波功能、扭矩平滑处理策略、谐波抑制算法、电流采样零点漂移、Id&Iq标定等 |
| 功率级 PHIL | 功能安全测试 | 故障注入测试（信号级、功率级） |
| 功率级 PHIL | 极限工况测试 | 急加速急减速、电机堵转、转矩突变 |
| 功率级 PHIL | 精度测试 | 采样精度、零位标定精度、电流采样精度 |
| 功率级 PHIL | 模式切换测试 | 自定义循环工况试验 |
| 功率级 PHIL | 耐久与环境测试 | 结合环境仓进行温度、湿度、振动条件下的功率级测试 |
技术参数
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